2月24日，兴湘集团旗下兴湘资本投资企业——盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票申请通过上海证券交易所上市委员会审议，成为农历马年首单过会的科创板IPO项目。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。该公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

此次盛合晶微的成功过会，既体现了盛合晶微在先进封测领域的技术实力与商业价值，也反映出资本市场对硬科技企业的高度认可。未来，随着资本活水的注入，盛合晶微有望进一步巩固其行业领先地位，为我国集成电路产业链高质量发展提供有力支撑。