1月19日，国内首条碳化硅全产业链生产线厂房、湖南首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段全面封顶。

芯片厂房华夫板厚度为70cm，可抗微震。华夫板面积为14100㎡，其中浇筑有35000个直径35cm的奇氏筒，相当于每2㎡就有5个用于换气的圆形孔洞。

项目效果图。

红网时刻1月19日讯（记者 童妙 通讯员 褚兴科 王丽）今天，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利封顶，这意味着，国内首条碳化硅全产业链生产线厂房、湖南首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段全面封顶。

该项目位于长沙高新区白马镇许龙路西侧，总投资160亿元，分两期建设，当前项目一期由中建五局三公司负责施工建设,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。

湖南三安半导体有限责任公司项目管理部经理张博若介绍，项目全部建成后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链生产线，可生产高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，将广泛应用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等领域。预计可实现年产值120亿元以上，可直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿，提供近10000个就业岗位。

半导体由于其精密性，对环境洁净度、温湿度、振动、静电控制、气态分子级污染物等有很高的要求，芯片生产车间对于生产环境的空气洁净度非常挑剔。一粒小小的粉尘，粘在芯片上也可能造成短路，进而直接影响成品率。

“项目建成后将服务于技术密集型半导体产业，我们需要完成对空气洁净度有着高要求的7座单体，其中衬底、外延厂房提出了‘千级’洁净度的要求，而芯片厂房更是提出了‘百级’洁净度的要求。”中建五局三公司三安半导体项目技术负责人陆建臻介绍，“百级”洁净，即每立方英尺的空气中≥0.5微米粒径的粒子数量不超过100个，堪比最高洁净等级手术室的标准。数值越小，代表净化级别越高。普通公共场所杀菌消毒可参照三十万级标准，医院ICU病房杀菌消毒参照十万级标准。

为保证无尘洁净室大面积生产车间的空气洁净度，需做好华夫板（利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板）高精度施工，建立洁净空调通风系统形成回风通道。为此，项目在施工过程中每一步都会进行严格的技术复核、严格的施工过程技术控制。

据了解，芯片厂房华夫板厚度为70cm，可抗微震。华夫板面积为14100㎡，其中浇筑有35000个直径35cm的奇氏筒，相当于每2㎡就有5个用于换气的圆形孔洞。届时，芯片产线将布置于华夫板之上，整个车间利用新风系统进气保证正压，并通过华夫板回风通道排气，保证车间洁净度。